產(chǎn)品概述

S1AB-13-F是由Diodes Incorporated（美臺(tái)半導(dǎo)體）設(shè)計(jì)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)整流二極管，專為表面貼裝（SMD）應(yīng)用優(yōu)化。其核心功能是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，適用于電源適配器、工業(yè)控制模塊及消費(fèi)電子產(chǎn)品中的電路保護(hù)與整流環(huán)節(jié)。該器件采用SMB封裝（符合DO-214AA標(biāo)準(zhǔn)），尺寸緊湊（4.57mm × 3.94mm × 2.42mm），支持自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)，顯著提升制造效率。

核心電氣參數(shù)

· 電壓與電流性能

§ 反向耐壓（Vr）：50V，確保在高壓環(huán)境中穩(wěn)定工作。

§ 平均整流電流（Io）：1A，滿足中小功率電路需求。

§ 正向壓降（Vf）：僅1.1V（@1A），降低導(dǎo)通損耗，提升能效。

· 動(dòng)態(tài)特性

§ 反向恢復(fù)時(shí)間（trr）：3μs，屬標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù)速度，平衡效率與成本。

§ 反向漏電流：低至5μA（@50V），減少待機(jī)功耗。

· 可靠性與環(huán)境適應(yīng)性

§ 工作溫度范圍：-65°C至150°C（結(jié)溫），適用于高溫工業(yè)環(huán)境及低溫場景。

§ 抗浪涌能力：耐受30A峰值電流沖擊，增強(qiáng)系統(tǒng)魯棒性。

封裝與物理設(shè)計(jì)

· 封裝類型：SMB（DO-214AA）表面貼裝封裝，兼容回流焊工藝。

· 結(jié)構(gòu)特性：玻璃鈍化芯片技術(shù)（Glass Passivated Die），提供高電流承載能力和低正向壓降。

· 包裝標(biāo)準(zhǔn)：卷帶包裝（Tape & Reel, TR），標(biāo)準(zhǔn)包裝3,000片/卷，適配規(guī)模化生產(chǎn)。

應(yīng)用場景

· 消費(fèi)電子產(chǎn)品
用于手機(jī)充電器、LED驅(qū)動(dòng)電源的整流環(huán)節(jié)，低漏電流特性延長待機(jī)時(shí)間。

· 工業(yè)電源模塊
在PLC控制器、AC-DC轉(zhuǎn)換器中提供穩(wěn)定整流，寬溫域支持嚴(yán)苛環(huán)境運(yùn)行。

· 汽車電子
符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)（衍生型號(hào)），適用于車載充電電路及低壓保護(hù)系統(tǒng)。

· 通信設(shè)備
集成于交換機(jī)電源板，抗浪涌設(shè)計(jì)有效抑制電壓瞬變。

質(zhì)量與合規(guī)認(rèn)證

· 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：無鉛工藝，符合RoHS指令。

· 可靠性認(rèn)證：通過ISO-9001及ISO-13845體系認(rèn)證，確保批次一致性。

結(jié)語

S1AB-13-F以高性價(jià)比、強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性成為中小功率整流應(yīng)用的理想選擇。其緊湊的SMB封裝與低損耗特性，特別適配空間受限的現(xiàn)代電子設(shè)備。對(duì)于設(shè)計(jì)工程師而言，該型號(hào)在電源效率、熱管理和成本控制間實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異平衡。

若您想獲取報(bào)價(jià)或了解更多電子元器件知識(shí)及交流、電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS管、場效應(yīng)管、集成電路、芯片信息，請(qǐng)聯(lián)系客服，鄭先生TEL:13428960096   QQ:393115104