隨著科技的快速發(fā)展，電子產品的功能愈加豐富，涵蓋通訊、電腦、半導體、汽車等多個領域。與此同時，印刷電路板（PCB）的設計也日益復雜化，成為電子產品設計的一個關鍵環(huán)節(jié)。為應對這些挑戰(zhàn)，國研院國網中心推出了“PCBA云端分析平臺”，為設計者提供了一個全新的、高效的設計與分析工具，助力提升臺灣電子產業(yè)的競爭力。

國網中心副主任姚志明指出，晶片、電容、電阻、連接器等電子元件，必須通過焊接與接合在PCB上，形成PCBA（印刷電路板組裝）。其中，高端晶片通常需要通過錫球來實現接合。然而，隨著電子產品功能的增強，PCB設計也變得越來越復雜，采用多層結構的PCB已經成為主流?，F今的多層電路板需要應對不同層間熱膨脹系數差異，可能會導致電路板翹曲，影響電子元件的接合效果，進而影響產品的信號傳輸和使用壽命。

針對這些問題，國網中心通過結合固體力學與高速計算模擬技術，開發(fā)了“PCBA云端分析平臺”。該平臺的主要特點是自動化和高效，使用者無需具備力學專業(yè)知識，只需通過網頁界面輸入材料、形狀、強度等參數，即可自動生成模型并進行結構分析。傳統的結構分析往往需要專業(yè)工程師手動進行繁瑣的建模與模擬，耗時數周，而通過該平臺，設計者可以在數十分鐘內獲得完整的應力與變形分析結果，從而及時優(yōu)化設計參數。

更為重要的是，平臺采用云端技術，用戶可以隨時隨地通過互聯網設備訪問與分析設計結果，大大提高了團隊協作的效率。國網中心的這一創(chuàng)新，不僅縮短了產品開發(fā)周期，還大幅提高了市場響應速度，為電子產品設計提供了強大的技術支持。

國網中心主任張朝亮表示，PCBA云端分析平臺在幫助設計者提升產品質量、優(yōu)化開發(fā)流程方面，已經取得了顯著成果。目前，多個大型通訊產品公司、PCB制造企業(yè)以及半導體封裝與測試公司都在使用該平臺，通過精準的結構分析提升產品性能，進而增強市場競爭力。未來，國網中心計劃繼續(xù)拓展與各行業(yè)的合作，進一步完善云端平臺，為更多領域提供定制化的固體力學解決方案，推動臺灣科技創(chuàng)新。

作為平臺的使用者之一，啟碁科技的資深總監(jiān)詹朝杰表示，啟碁致力于成為全球領先的通信與物聯網產品品牌。面對日益多樣化的應用需求，啟碁期望借助國網中心的PCBA云端分析平臺，快速實現PCB設計優(yōu)化，縮短開發(fā)周期，提高產品的市場競爭力。

通過這樣的創(chuàng)新工具，臺灣的電子產業(yè)可以在日益激烈的全球市場競爭中保持領先地位，推動技術進步，進一步鞏固國際市場的競爭力。

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