今年3月，韓國一位封裝設(shè)備廠的老板前往中國上海參加半導(dǎo)體展覽，現(xiàn)場的變化令他震驚不已。原本以為這將是一場“韓國產(chǎn)品”的盛宴，但走近展區(qū)一看，他卻發(fā)現(xiàn)到處都是中國品牌的身影。此后，韓國的一些零件及設(shè)備廠商聚集在一起，深感憂慮地表示：“再過10年，我們可能就要從這個(gè)產(chǎn)業(yè)消失了。”

韓國《中央日報(bào)》在其社論中指出，輝達(dá)的執(zhí)行長黃仁勳在臺(tái)北國際電腦展（Computex）期間盛贊圍繞臺(tái)積電形成的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，特別是臺(tái)積電在封裝技術(shù)上的突破。與此同時(shí)，盡管他對韓國企業(yè)如SK海力士和三星電子的記憶體技術(shù)給予肯定，但也只是把它們視為“記憶體供應(yīng)商”，沒有給予更高的評價(jià)。此言一出，更加凸顯出韓國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的相對地位逐漸被邊緣化。

根據(jù)波士頓顧問集團(tuán)（BCG）發(fā)布的最新報(bào)告，先進(jìn)封裝技術(shù)正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，主導(dǎo)未來市場的將是那些能夠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域創(chuàng)造價(jià)值的企業(yè)。而中國的封裝材料與設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速，已成為這一轉(zhuǎn)型的重要推動(dòng)力。與此同時(shí)，輝達(dá)、蘋果等全球科技巨頭紛紛與臺(tái)積電合作，原因就在于臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上的獨(dú)特優(yōu)勢。

盡管如此，韓國并未成為這場封裝革命的主導(dǎo)力量。相反，其在該領(lǐng)域的落后導(dǎo)致其在全球封裝市場的份額不斷下滑，從2021年的6%下降至2023年的4.3%。韓國兩大封裝設(shè)備制造商——Nepes和HANA Micron的股價(jià)，盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)股價(jià)普遍上漲，卻依舊面臨下滑壓力。

有分析指出，韓國的封裝企業(yè)大多數(shù)依賴于三星和SK海力士的訂單，這使得它們在技術(shù)研發(fā)上的投入顯得捉襟見肘。韓國微電子及封裝學(xué)會(huì)的董事長姜思尹表示，韓國的封裝企業(yè)在研發(fā)方面偏重開發(fā)，但卻缺乏研究，這使得其在全球競爭中逐漸失去優(yōu)勢。

此外，盡管韓國在HBM（高頻寬記憶體）領(lǐng)域具有一定的技術(shù)實(shí)力，但其在AI半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣。韓國封裝企業(yè)面臨著日益嚴(yán)重的技術(shù)落后與市場萎縮，尤其是在忠清道地區(qū)，傳統(tǒng)封裝廠的訂單逐步流失，給當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)與就業(yè)帶來了壓力。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，韓國企業(yè)需要解決研發(fā)資金、場地與人力的問題。相較于臺(tái)積電在臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)收購廠房并擴(kuò)展封裝生產(chǎn)能力，韓國現(xiàn)有的封裝廠房由于地理與結(jié)構(gòu)限制，難以進(jìn)行有效擴(kuò)展，導(dǎo)致其在競爭中處于不利地位。

總結(jié)：
韓國的半導(dǎo)體封裝技術(shù)面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，隨著中國和臺(tái)灣在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的崛起，韓國在未來10年內(nèi)可能失去市場主導(dǎo)地位。為了扭轉(zhuǎn)局面，韓國需要加大研發(fā)投入，改善技術(shù)合作，才能在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中保持一席之地。

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