2024年12月24日，天風(fēng)國際分析師郭明錤在X平臺發(fā)布了一則關(guān)于蘋果M5系列芯片的重要信息。他透露，蘋果計劃將M5系列芯片基于臺積電的N3P制程進行生產(chǎn)，并預(yù)計芯片將于2025年開始進入量產(chǎn)階段。根據(jù)郭明錤的預(yù)測，蘋果M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra將分別在2025年上半年、下半年以及2026年開始量產(chǎn)。

蘋果M5芯片采用臺積電N3P制程

郭明錤指出，蘋果M5系列芯片將采用臺積電的N3P制程，這是一種先進的3納米制程技術(shù)，具備更高的性能和更低的功耗。與上一代的N5制程相比，N3P制程提供了顯著的工藝提升，尤其是在處理器的性能和效率方面，將為蘋果的移動設(shè)備和高性能計算平臺提供強勁的支持。

高效能封裝：SoIC與SoIC-mH

除了制程技術(shù)，蘋果M5芯片的封裝設(shè)計也是一大亮點。根據(jù)郭明錤的分析，M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)（System on Integrated Chip），這是一種服務(wù)器級的芯片封裝形式，能夠有效提高芯片的集成度和性能。為了進一步提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果還將采用一種名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝設(shè)計。此封裝設(shè)計可在不增加芯片尺寸的情況下，優(yōu)化散熱與功耗，確保高性能任務(wù)的穩(wěn)定運行。

分離設(shè)計：CPU和GPU的獨立架構(gòu)

另一項重要創(chuàng)新是蘋果M5芯片的CPU與GPU采用分離設(shè)計。這意味著處理器和圖形單元將獨立封裝在不同的芯片上，這不僅有助于提升處理器性能，還能優(yōu)化散熱，降低功耗。這一設(shè)計也使得蘋果能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求，定制高效能的計算和圖形處理模塊，進一步增強其在AI推理、深度學(xué)習(xí)等高效計算領(lǐng)域的能力。

PCC基礎(chǔ)設(shè)施加速推進

郭明錤還提到，隨著高階M5系列芯片的量產(chǎn)，蘋果的PCC（Private Cloud Computing）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將加速推進。PCC基礎(chǔ)設(shè)施在人工智能領(lǐng)域尤其重要，可以提供強大的AI推理支持。蘋果可能會依靠其強大的芯片性能來加速其在AI領(lǐng)域的布局，進而提升在自動化、深度學(xué)習(xí)和智能推薦等方面的應(yīng)用。

綜上所述，蘋果M5系列芯片的技術(shù)進展展示了其在計算、圖形處理及AI推理等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。隨著2025年量產(chǎn)的臨近，蘋果M5系列芯片將在多個高性能計算需求領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，特別是在AI推理應(yīng)用中，預(yù)計將迎來更大的市場需求。

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