中國科技巨頭華為技術(shù)有限公司近日宣布，為了刺激銷售并在國內(nèi)市場鞏固份額，公司將大幅降價多款高端設(shè)備。此舉旨在應(yīng)對日益激烈的市場競爭，尤其是在美國的技術(shù)制裁和芯片供應(yīng)壓力下，華為亟需提升其市場表現(xiàn)。

根據(jù)華為官方網(wǎng)上商店Vmall的更新，華為將4月推出的頂級手機Pura 70 Ultra 1TB版的價格從10999元下調(diào)至8999元，降幅達到18%。此外，華為還對512GB版進行了20%的折扣，進一步吸引消費者購買。與此同時，2023年推出的可折疊手機Mate X5的價格也出現(xiàn)大幅下降，目前售價為2500元，較原定起售價12999元低了19%。這款手機自推出以來，憑借其創(chuàng)新的設(shè)計和強大的性能，已經(jīng)成為中國市場上最受歡迎的可折疊手機之一。

華為此舉是為了在面對美國的科技制裁和芯片供應(yīng)短缺時，通過價格策略來保持市場競爭力。知情人士透露，華為在芯片生產(chǎn)方面受到了諸多限制，盡管如此，華為仍然通過減少設(shè)備價格來保持其市場份額。據(jù)諮詢公司Canalys的數(shù)據(jù)，華為在2023年9月季度的高端手機（價格超過600美元）出貨量增長了34%，國內(nèi)市場份額達到了33%，緊追蘋果（52%市場份額）。

除了降價策略外，華為還計劃于2025年開始量產(chǎn)其最新的人工智能芯片Ascend 910C。據(jù)悉，這款A(yù)I芯片將與美國NVIDIA的產(chǎn)品進行競爭，并針對大型語言模型的訓(xùn)練優(yōu)化性能。華為通過與中芯國際的合作，已開始生產(chǎn)Ascend 910C，但由于缺乏先進的制造設(shè)備，芯片的良率目前僅為20%。為了實現(xiàn)更高的商業(yè)可行性，華為的目標是將這一良率提升至70%以上。

盡管面臨挑戰(zhàn)，華為在手機領(lǐng)域的表現(xiàn)依然不容小覷。根據(jù)CINNO的數(shù)據(jù)，Mate X5和Mate X6等可折疊手機已經(jīng)成為華為手機產(chǎn)品中的亮點，這些手機不僅在設(shè)計和功能上有所突破，也為華為贏得了更多市場份額。然而，華為的Mate 70系列由于處理器性能相較于競爭對手略顯遜色，銷量較低，但依然獲得了市場的關(guān)注，業(yè)內(nèi)人士對于華為在芯片研發(fā)方面的進展尤為關(guān)注。

總體來看，華為在應(yīng)對美國禁令和全球市場壓力的同時，通過降價、創(chuàng)新產(chǎn)品和自研芯片的布局，力圖保持其在全球科技產(chǎn)業(yè)中的地位。未來，隨著Ascend 910C芯片的進一步優(yōu)化和生產(chǎn)，華為有望在AI領(lǐng)域與全球領(lǐng)先企業(yè)展開激烈的競爭。

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