Walsin 0805B103K251CT 多層陶瓷貼片電容器是一款高性能的電子元件，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

產(chǎn)品概述

該電容器的電容值為 10nF，額定直流電壓為 250V，采用 X7R 介質(zhì)，容差為 ±10%，封裝尺寸為 0805（2012 公制）。

主要特點

· 高電壓承受能力：額定電壓為 250V，適用于需要高電壓承受能力的應(yīng)用場景。

· 穩(wěn)定的溫度特性：采用 X7R 介質(zhì)，具有良好的溫度穩(wěn)定性，工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C。

· 緊湊的封裝尺寸：0805 封裝（2012 公制）尺寸為 2.00mm x 1.25mm，適合高密度電路板設(shè)計。

· 高可靠性：多層陶瓷結(jié)構(gòu)提供優(yōu)異的機械強度和抗震性能，確保長期穩(wěn)定運行。

應(yīng)用領(lǐng)域

Walsin 0805B103K251CT 多層陶瓷貼片電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

· 消費電子：智能手機、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備的電源濾波和去耦合。

· 工業(yè)設(shè)備：用于電源管理和信號處理電路。

· 汽車電子：在汽車電子系統(tǒng)中提供穩(wěn)定的電源和信號濾波。

· 通信設(shè)備：用于射頻電路和電源濾波。

技術(shù)規(guī)格

· 電容值：10nF

· 額定電壓：250V DC

· 介質(zhì)類型：X7R

· 容差：±10%

· 工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C

· 封裝尺寸：0805（2012 公制）

· 封裝類型：SMD/SMT

注意事項

在使用 Walsin 0805B103K251CT 多層陶瓷貼片電容器時，請注意以下事項：

· 安裝：確保在靜電防護環(huán)境中進行安裝，以防止靜電損壞。

· 焊接：建議使用回流焊接工藝，焊接溫度應(yīng)控制在 260°C 以下，時間不超過 10 秒。

· 存儲：應(yīng)存放在干燥、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免高溫和潮濕。

Walsin 0805B103K251CT 多層陶瓷貼片電容器憑借其優(yōu)異的性能和可靠性，成為電子設(shè)計中不可或缺的元件。

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