TDK C0603C0G1H180J030BA 多層陶瓷電容器深度解析

1. 產品概述與技術亮點

TDK C0603C0G1H180J030BA屬于I類陶瓷電容（Class I），采用C0G/NP0電介質，提供極低的介電損耗和近乎零的溫度漂移特性（溫度系數0±30ppm/°C）。其電容值為18pF ±5%，額定電壓50V DC，適用于高穩(wěn)定性和高精度要求的電路環(huán)境。

該電容采用單片多層結構（Monolithic Design），具備低等效串聯電感（ESL）、低自發(fā)熱和高紋波電流耐受性，顯著提升高頻場景下的可靠性。

2. 關鍵參數與性能優(yōu)勢

· 電氣特性：

§ 電容穩(wěn)定性：在-55°C至125°C全工作溫度范圍內，容值變化率低于±0.3%。

§ 高頻性能：Q值（品質因數）≥760（@1MHz），絕緣電阻>10,000MΩ，適合射頻（RF）電路如TCXO（溫度補償晶體振蕩器）和VCO（壓控振蕩器）。

· 機械結構：

§ 超小尺寸：0201封裝（公制0603），僅0.60mm × 0.30mm × 0.30mm，節(jié)省PCB空間。

§ 端子在設計中：鎳屏障鍍錫（NiSn）端子，優(yōu)化焊接可靠性。

3. 典型應用場景

憑借低ESL和溫度穩(wěn)定性，該電容廣泛應用于：

· 高頻與射頻模塊：如手機天線調諧、射頻濾波電路。

· 精密計時電路：TCXO的負載電容，確保時鐘信號穩(wěn)定性。

· 電源退耦與信號耦合：在DC-DC轉換器中抑制高頻噪聲。

· 消費電子與辦公設備：如PDA、筆記本電腦的主板電路。

4. 封裝與供應鏈信息

· 標準包裝：紙編帶卷盤（180mm卷筒），每卷15,000片。

· 焊接兼容性：支持回流焊工藝，推薦焊盤布局：長邊0.25–0.35mm，短邊0.20–0.30mm。

· 生命周期狀態(tài)：需注意，TDK已于2023年5月宣布停產，最后出貨日期為2025年3月31日。

5. 行業(yè)替代方案建議

盡管該型號已停產，同類替代品可關注：

· TDK車載型號：CGA1A2C0G1H180J030BA（符合AEC-Q200標準）。

· 競品型號：國巨CC0201JRNPO9BN470或村田GRM0335C1H470JA01D。

6. 為何選擇TDK MLCC？

TDK的C系列MLCC以高工藝一致性著稱：

單片結構提升機械強度，抗彎曲開裂性能優(yōu)于傳統(tǒng)層壓設計。

通過JIS-C-5003標準認證，失效率（FIT）≤0.1（@Ta=30°C），保障長期可靠性。

若您想獲取報價或了解更多電子元器件知識及交流、電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS管、場效應管、集成電路、芯片信息，請聯系客服，鄭先生TEL:13428960096   QQ:393115104